关于谋划在来岁推出一款超薄规划的 iPhone 17 机型的音问，确信环球还是百鸟争鸣了。固然距离发布还有跨越半年的时分，但还是有多个音问开头说起了这款新机的秉性，外界将其暂且称为 iPhone 17 Air 或者 iPhone 17 Slim。
当今，音问一向可靠的盛名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)也带来了他所掌捏的信息，再次为来岁的 iPhone 17 Air 增多了真正度。
Mark Gurman 示意，这款 iPhone 17 Air 比较咫尺的 iPhone 16 Pro 将变薄约 2 毫米。iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25mm，因此 iPhone 17 Air 的厚度可能在 6.25mm 操纵。
要是音问属实，这将意味着 iPhone 17 Air 将是苹果公司迄今纵容推出的最薄 iPhone。在此之前，最薄的 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9mm。
回来前段时分的传说，也齐基本提到 iPhone 17 的厚度在 6mm 操纵，预测它的屏幕尺寸为 6.6 英寸，还可能树立单颗后置录像头。
除了厚度上的变化之外，Mark Gurman 还示意，苹果将为 iPhone 17 Air 配备自研的 5G 基带芯片。
该芯片比高通的 5G 基带规划的尺寸更小，概况收场高达 4Gbps 的表面 5G 下载速率，比咫尺 iPhone 所使用的高通基带要慢，同期预测不会撑持 mmWave 超高速 5G 尺度。
苹果专注于让 5G 芯片与苹果规划的其他组件愈加集成，以收场量入计出 iPhone 里面空间的方针。正因如斯，不错让它在不那么捐躯电板续航或者其他树立(比如录像头、走漏质料)的情况下，打造出更冒昧的 iPhone 17。
来岁除了 iPhone 17 Air 之外，还有两款拓荒将会搭载苹果自研的 5G 基带芯片，即 iPhone SE 4 和数字款 iPad，这两款拓荒预测最快将于来岁 3 月推出。
值得注主见是，来岁的苹果自研 5G 基带仅仅第一代居品，是以它的性能方面相较于咫尺使用的高通基带可能并不越过。不外 Mark Gurman 示意，苹果的第二代 5G 基带预测会在 2026 年 iPhone 18 系列中初次亮相，并在 2027 年 iPad Pro 机型中搭载，届时将增多对超高速 5G 尺度 mmWave 的撑持。
而苹果的第三代 5G 基带则预测将于 2027 年推出。跟着苹果推出越来越弘大的基带芯片，苹果谋划在三年内慢慢淘汰高通基带。
有音问称，苹果正在议论将基带并吞到 iPhone 的 A 系列芯片中。最终，苹果可能会推出一款包含惩办器、基带、Wi-Fi 芯片和其他部件的系统级芯片，这将量入计出更多空间并收场硬件组件之间更讲究的集成。
苹果自研 5G 基带从 2018 年就有传说出现，研发还是接续了很长一段时分。经由屡次推迟，终于要在来岁问世。尽管对第一代居品的性能领略抱有疑虑，但仍期待苹果自研基带能在功耗以及信号上带来普及，这亦然许多果粉期待它的原因。